金立E8真机谍照

　　现在市面上大部分手机都是采用1600万像素摄像头，而高级一些的使用的是2100万像素摄像头，而2400万像素摄像头可以说是现是绝无仅有，今天可拍1亿像素照片的金立E8真机谍照曝光了。

　　5月28日最新消息，国外媒体GSMAreno放出了即将于近期发布的金立E8真机谍照。

　　谍照显示，这款金立E8的机身为金属材质，扬声器位于底部。此外它还配备指纹识别传感器，其上方则为2300万像素的后置摄像头。这与之前曝光的渲染图的设计也基本保持一致。

　　金立官方曾透露，金立E8将具备多项特色功能，其中包括搭载全球最快的手机影像系统(相位对焦+闭环马达)，这颗2300万像素的摄像头可以拍摄上亿像素的照片，照片将会变得非常清晰。

　　配置方面，预计金立E8将搭载联发科MT6795处理器，采用6英寸1080p屏幕，内置3GB RAM+32GB ROM，电池容量为3250mAh。

　　经过我们查询到的消息金立E8采用的是OV23850的摄像头CMOS，众说周知OV是苹果iPhone摄像头CMOS供应商，而市面上不少的旗舰机也有采用OV的摄像头，比如荣耀6 Plus的双摄像头都是使用OV的CMOS。