不过，与此前传闻的5.5英寸2K分辨率触控屏不同，HTC M8 Plus将可能不会配备太大的触控屏（有可能在5.2英寸左右），这样至少可以保证机身不会变得过于庞大。此外，该机还将提升防水、防尘的等级，并且同样拥有全金属机身材质。

　　功能差异不大

　　至于同时曝光的HTC M8 Advance则在硬件配置上与HTC M8 Plus则基本上没有多少差异，不同的地方则是改用了塑料机身，将主要面向亚洲市场推出，可以说是HTC M8 Plus的低价版，其市场定位有些类似当前的HTC M8 Ace（即HTC One时尚版）。

　　而在此前，爆料大神evleaks在推特上爆料称，HTC M8的高配版将被命名为HTC M8 Prime，将会配备5.5英寸2K屏和骁龙805处理器，搭载Sense 6.5界面，拥有3GB RAM内存和16GB内存容量，支持LTE-A Cat. 6极速网络，能够得到高达300Mbps下载速度，并据称有可能配备1800万像素景深相机。此外，HTC M8 Prime还会为采用“铝+碳化硅”的陶瓷合金材质，并且机身会变得更纤薄。

　　对抗iPhone 6

　　由此可见，尽管不同的消息源在部分规格上存在差异，但HTC M8高配版的基本配置应该已经比较确定，这与此前传闻去年该机的规格便已确认的说法比较吻合。

　　爆出来的消息表示，这两款新机将在八月或是九月初正式发布，而且确定将在苹果iPhone 6之前推出，然HTC推出这两款手机的目的便显得异常明确，就是对付苹果下半年将推出的两款不同规格的iPhone 6。