11月7日，相信很多人的朋友圈都被“EDG夺冠”刷屏了。

时隔一天，在大家还回味EDG夺冠瞬间时，华中科技大学官方微博也发布一条关于“夺冠”的消息。

同样是世界冠军，不过这次是EDA。对，没错，就是EDA。

华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队在11月4日结束的EDA（电子设计自动化）领域国际会议ICCAD2021上，获得CAD Contest 布局布线算法竞赛的冠军。

相比于EDG夺冠引起的狂欢，华中科技大学的这条消息不过是往大海里投了粒石子，没有溅起什么水花。

EDG若是情怀，那EDA则是我们的未来。

如果将整个整个芯片的制造过程分为A-B-C三个阶段的话，那么EDA的地位就是A，位于芯片制造的最前端，是最上游、壁垒最高的部分，所以被称作“芯片之母”。

但遗憾的是，EDA三巨头都是美国公司，而这三巨头的产品占据了全球超过64%的EDA市场份额，中国接近90%的市场份额。

而这也正相当于把芯片行业的脖子伸到了美国面前，任其处置。

还记得华为的麒麟芯片吗？

2019年5月，美国商务部称全面限制华为采购美国软件和技术生产的半导体零部件。受此影响，EDA三巨头与华为的合作先后终止。

而华为与三巨头终止合作意味着，华为将造不出下一代“麒麟芯”。EDA成了美国限制华为的封喉之剑。

不仅仅是EDA，在先进芯片制造的整个流程里，中国都被美国卡住了脖子。

一个完整的生产过程，需要经过“设计”、“制造”、“封装测试”三个环节。想要造出先进的芯片，这三个环节需要环环相扣，且每个扣子都要达到技术的巅峰。

设计环节被EDA设计软件绊住了脚，制造环节被光刻机磕破了头，只有封装测试环节的技术差距最小，但同样的，它也不是芯片的生产瓶颈。

面对美国的技术垄断，我们能做的唯有自强。但芯片研发之路，不是简单的“自强”二字所能概括的。

相比于其他技术，芯片几乎已经算是站在人类科技顶端上的项目。

中国的芯片研发之路，要面临天文数字的金钱投入，还有没有尽头的失败淬炼。

就设计而言，首当其冲的是要有自己的设计工具，有了设计工具还要能自己独立做芯片设计，自己的设计工具能不能用，好不好用，设计出来的芯片性能是能否达到设计目标，这不仅要烧钱，也需要烧时间。23

投入周期长、利润率低甚至亏损，这让很多企业望而却步。

设计出来到了制造的环节，但建造两座最新的12寸晶圆厂，其金钱投资却相当于一座三峡大坝。

而且制造晶圆最关键的机器设备——光刻机，被荷兰阿斯麦尔公司牢牢地把控在手。作为全球唯一的高端光刻机生产商，阿斯麦尔的每台光刻机售价一亿起步。就这样还是有价无市，想买？得排队。

虽然中国芯片的困境很深，但庆幸的是，我们也从未被这些困难所吓倒，我们深知靠别人是靠不住的，只能靠自己。

华为海思的任何芯片都没有地方代工生产，但华为表示，不追求它能够盈利，并且会一直养着这支团队，继续开发、积累，为未来做准备。

中科院一直坚持研发光刻机，虽然离制造出整台先进光刻机还有一段距离，但在光源设备与光学镜头上已经取得了长足的进步。

除了钱和时间，人才也是我国芯片研发的重要环节。

作为全球第二大经济体，我们并不缺钱，社会主义制度的优越性也让我们有能力集中力量办大事。但钱烧到哪里去，怎么烧出成果，如何抢出时间，投入想要得到回报，离不开人才。

而现实是，中国不缺人才，但芯片研发的高级人才，远远不够。

怎么办呢？

也许此次获得EDA全球冠军的华科研究团队能给我们一点思路。

这支来自华中科技大学计算机学院的团队，成员早先都是主攻算法，毫无芯片背景，从2018年，才跳进芯片主战场，研究起芯片设计。短短三年时间，这支平均年龄只有24岁的队伍就拿下了EDA领域比赛的全球冠军。

华科冠军团队的背后是几十年的研究积累与传承。团队导师吕志鹏教授说：“我们希望借助研究所数十年的积累与传承，一方面赋能中国企业解决EDA‘卡脖子’问题，另一方面为国家培养更多掌握核心技术的人才。”

面对芯片研发人才缺少的困境，中国需要更多像吕志鹏教授一样的“有心人”，需要更多像这个冠军团队一样的人才投入到芯片研发领域，去和他们一起把美国卡脖子清单变成科研任务。

这次华科吕志鹏教授团队的得奖，也许只是中国芯整片天空的一颗闪耀的星。

但我们也要关注它，为它鼓掌，为它喝彩，之所以这样，是想让更多人知道，让更多的星光汇集，直到发出耀眼的光，直到出现一个太阳，驱散中国芯发展道路上的所有黑暗。

中国芯，加油！