IC设计，前面有提到，高通、英伟达、海思它们就是干这个的。因为有海思撑大梁，所以这一项中国芯片业和世界先进水平差距并不算太大。

2018年，海思营收为 75.7亿美元，而全球排第一的博通营收 217.5 亿美元，是海思的 2.87 倍。

目前，除了我们熟悉的麒麟系列手机芯片外，海思的产品还有服务器芯片（鲲鹏系列）、基站芯片、基带芯片、AI 芯片等等。这次海思能拿出充足的「备胎」，确保华为大部分产品的战略安全，其深厚的技术底蕴可见一斑。

唯一的问题是，IC设计中必须用到的 EDA 软件，基本被美国垄断。世界上三大 EDA 软件 Cadence、Mentor 和 Synopsys，全都是美国的，尽管海思也有自研，可技术上仍存在不小的差距。

芯片制作领域，典型代表台积电，三星、英特尔也有自己的制造厂。

目前大陆第一大制造商中芯国际2018年营收 33.6亿美元，世界第一大制造商台积电，2018年销售额创纪录为 1.03万亿新台币，约合 323亿美元，差距为 10倍。

但更大的差距，还在制程工艺上。台积电作为 ASML最大股东，能第一时间拿到 ASML最新的光刻机，目前已经开始试生产 5纳米芯片；而中芯国际的 14纳米工艺才正准备量产，二者之间存在两代半左右的技术差距。

此外，芯片制作是芯片制造环节中，最烧钱的一项，而且随着制程工艺进步，所需投资成倍增长。从70年代的几千万美元，到几亿美元，十几亿美元，几十亿美元，上百亿美元......

去年三星、台积电投资的 7 纳米工厂，投资都超过了两百亿美元。它们是靠政府的全力支持，同时利用旧工厂的高利润，才撑得起新厂房的投入。

相比之下，中芯国际在利润上远不如它们，所以未来在追求先进制程工艺上，会显得极为吃力，希望不要像牙膏厂一样，变成 14 纳米++++~

封装测试，它的技术要求，相比设计和制造会低一些，所以我们和世界先进水平的差距也相对较小。

中国第一大封装厂长电科技2018年营收 238.56亿元；世界第一大封装厂日月光2018年营收 1519.2亿新台币，约合人民币 334.4亿元，差距为 1.4倍。

设备制造，就是供应生产芯片需要的设备，如光刻机、蚀刻机等等。

这是中国芯片产业最大的弱项，一个光刻机便被卡的死死的，更别提各种高纯原料、清洗用研磨液、掩膜版等；甚至，我们连一些特殊原料的包装桶都需要进口。

总的来说，目前大陆的芯片产业，还是处于极为薄弱的状态。 不过，只要海思能够在「备胎」有效的时间里，设计出足够优秀的芯片，台积电那边不出幺蛾子，满足华为产品使用还是做得到的。 引用一句网友的话：当你不够强大的时候，敌人的制裁，立刻会让你原形毕露；但当你足够强大的时候，敌人的制裁只会成为你的勋章。

而对于大陆的芯片产业来说，一切并非没有希望。

一方面，很多优秀的中国企业，已经在从各个细节入手，提升我们的综合竞争力。

如中微半导体，其创始人尹志尧，曾位居美国应用材料总公司（世界最大半导体生产设备供应商）副总裁，被称为硅谷最成功的华人之一。

2004年，尹志尧放弃一切，回国创业，仅用三年时间，便为中国填补了等离子体刻蚀机的空白。目前，中微半导体已研发出了 7 纳米刻蚀机台，与世界最先进的水平同步，并成为大陆地区唯一一家有资格向台积电供应设备的厂商。

另一方面，目前摩尔定律在纳米阶段已逐渐失效。

以目前的工艺技术，到了 3 纳米以下的时候，电子在半导体内的流动，就不是按照我们所理解的理论来走了，而是会遇到神秘的量子效应，当前的工艺技术就会面临天花板。

所以在几年之内，各领先企业都会停滞在 3 纳米制程附近，正是中国赶上来的好机会。

今天的中国，拥有全世界最好的硬件产业基础，也拥有全世界最多的工程师、设计师，而且他们在共同文化背景下，可以很快协作起来。这形成了中国企业打造全球领先产品的能力。

所以，在芯片上，中国能否实现弯道超车，就让时间给我们答案。